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QCC3024
QCC3024是一款入门级闪存可编程的双模式蓝牙v5.0音频SoC,基于极低功耗架构。QCC3024采用VFBGA封装,旨在帮助客户缩短开发时间并降低开发成本,用于开发蓝牙立体声耳机。

核心特性

  1. 蓝牙连接技术
    • 支持蓝牙 5.0/5.1,兼容 SBC、AAC 和aptX高清音频编解码,提供优于普通蓝牙的音质。
    • 采用TrueWireless 技术,主从耳塞可独立连接手机,降低断连风险。
  2. 音频处理能力
    • Qualcomm®cVc™ 6.0 通话降噪:通过双麦克风阵列过滤环境噪音,提升通话清晰度。
  3. 低功耗设计
    • 采用超低功耗架构,单耳塞续航可达7-10 小时(ANC 关闭状态),配合充电盒总续航超 20 小时。
    • 支持快速充电:充电 10 分钟可播放约 1 小时。
  4. 集成度与尺寸
    • VFBGA 封装(5.5mm × 5.5mm),体积小,适合入耳式耳机设计。
  5. 交互功能
    • 支持触控 / 按键控制,可自定义操作逻辑(如双击切歌、长按降噪切换)。
    • 集成接近传感器接口(可选),支持自动暂停 / 播放(摘下耳机时)。

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