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QCC3095
高通QCC3095是面向中高端音频设备的蓝牙5.4双模SoC,支持LE Audio与Auracast广播音频,搭载骁龙畅听技术,可实现24bit/48kHz无损传输,兼容aptX全系列、LDAC、LC3等编码,集成混合式ANC主动降噪与cVc通话降噪,算力强劲、低功耗、连接稳定,适配TWS耳机、头戴、音箱等场景,是兼顾高清音质、降噪、低延迟与长续航的主流中端音频芯片。

1. 定位:中端蓝牙耳机、头戴、音箱,兼顾高性能与开发灵活性,支持经典蓝牙 + LE Audio 双模

2. 架构:四核处理(双核 32 位应用处理器 + 双核 Kalimba 音频 DSP),相比前代中端平台算力翻倍

3. 版本:Bluetooth 5.4,支持 Auracast 广播音频、LE Audio 音频共享

4. 封装:134-ball VFBGA,尺寸 6.7×7.4×1.0 mm,集成 Flash,便于固件迭代

5. 集成 PMU 与锂电池充电功能,减少外围器件成本与 PCB 面积

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