- QCC3056
- QCC3056 是高通面向中高端 TWS 真无线降噪耳机的蓝牙 5.3 双模音频 SoC，以四核双 DSP 架构、硬件级自适应 ANC、aptX Adaptive 高清音频、超低功耗 WLCSP 封装为核心优势，兼容 Snapdragon Sound 与 LE Audio，定位介于 QCC3040 与 QCC3084 之间，是兼顾性能、功耗与成本的高性价比旗舰方案。
1. 蓝牙版本:蓝牙5.3(BR/EDR+BLE双模莫)，支持乐音频(LC3)、欧拉卡斯特
2. 封装:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)，尺寸约4x4mm，超小体积适配器
3. 架构:四核32位(QCC3040为三核，QCC3024为双核)
2x32位应用处理器(最高80MHz)
2x32位卡林巴数字信号处理器(120MHz)，双数字信号处理并行处理音频/降噪
4. 存储:内置ROM+RAM，支持QSPI外挂Flash，兼容QCC302x/304x软件栈
5. 电源:集成PMU，超低功耗架构，65mAh电池可连续播放约10小时
6. 工作电压:2.7-3.6V
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