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QCC3084
QCC3084是高通(Qualcomm)推出的低功耗闪存可编程蓝牙音频 SoC,隶属于 QCC30xx 系列,主打 TWS 耳机与头戴式立体声耳机市场,同时支持经典蓝牙与 LE Audio 双模,集成 Snapdragon Sound、无损音频、第三代混合自适应 ANC 等旗舰级功能,主要用于中高端TWS 真无线耳机、头戴式降噪耳机,也可用于蓝牙音箱;适合追求无损音质、强降噪、低延迟游戏语音、LE Audio 音频分享的设备方案。

1. 蓝牙版本:蓝牙 5.4(BR/EDR+ BLE双模),支持LE Audio、LC3、AuracastT广播音频

2. 封装:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装),超小体积,适配TWS

3. 架构:三核32位

o2x32位应用处理器(协议栈/固件)

o1x32位Kalimba DSP(240MHz),音频处理能力大幅提升

4. 存储:内置RAM+支持QSPI外挂Flash

5. 电源:集成PMU,支持锂电充电,超低功耗架构,续航显著提升    

6. 工作电压:2.7-3.6V

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