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恒玄BES2500IUC高性价比方案,荣耀亲选Earbuds X2无线耳机拆解报告

发布时间:2022/5/4 来源:深圳市启芯微电子有限公司

荣耀亲选推出了迭代升级产品Earbuds X2无线耳机,采用轻巧半入耳式设计,提供更舒适的佩戴体验。



荣耀亲选Earbuds X2真无线耳机在功能配置上,采用了定制12mm生物振膜动圈单元,提供澎湃低音和开阔声场;升级蓝牙5.2技术,支持AAC音频解码,提供更丰富的声音细节和更低功耗的稳定连接。还应用了神经网络通话降噪算法,搭配双麦克风单元,实现越级的清晰通话效果;拥有单次6小时和整体超过28小时的续航时间


下面让我们来看下这款产品的拆解吧~


充电盒拆解



座仓内部结构正面一览。



底部通过螺丝固定主板。



主板另一侧电路一览。




SinhMicro昇生微电子SS881A单片机。SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一,单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。


昇生微SS881X输入支持14V耐压,高压版本支持40V耐压,支持多种复位方式,内置8通道12位ADC,用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器,支持I2C和UART接口,集成烧录/调试接口,支持整机升级。内置四路PWM信号输出,可用于呼吸灯驱动。


据了解,针对TWS智能充电仓应用,昇生微提供了完整的开发者套件,包括与主流耳机平台的双向通信功能,满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号,采用SOP16、SSOP24和QFN24封装,满足多种产品应用。


小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、小度等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。


耳机拆解



主板一侧电路一览。



主板另一侧电路一侧。




BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC,是恒玄新一代蓝牙音频SoC,均支持蓝牙5.2,不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列,支持蓝牙5.2,超低底噪,512K SRAM, 2M/4M FLASH,为高性价比方案。


目前荣耀、OPPO等品牌旗下多款产品已采用了BES2500系列,三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。




荣耀亲选Earbuds X2无线耳机拆解全家福。


总结:


荣耀亲选Earbuds X2依旧保持着荣耀对于旗下产品的高品质要求,外观上纯白色的机身搭配光滑圆润的工艺处理,具有着非常不错的质感表现。半入耳式设计,相较于上代也进一步提升了佩戴聆听的舒适性。


内部结构配置方面,充电盒内置500mAh锂离子软包电池,配备有稳先微WSDY06A1Y2N锂电池保护IC;主板上采用了Type-C接口输入电源,采用了防烧口设计,由昇生微电子SS881A单片机为内置电池充电,并可灵活配置充电电压、电流,支持完整的保护功能;由钰泰 ETA1061同步升压转换器,将内置电池升压为耳机充电。


耳机内部采用了12mm生物振膜动圈单元和亿纬锂能的钢壳扣式电池。主板上,末端设置为耳机充电的铜柱,采用了更优的铑钌工艺;蓝牙音频SoC采用了恒玄BES2500IUC高性价比方案,超低底噪,支持蓝牙5.2,拥有512K SRAM, 2M/4M FLASH,支持OTA升级;内置两颗MEMS麦克风,配合神经网络通话降噪算法,智能过滤环境噪音,用以提供清晰的语音通话效果。



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