重磅!恒玄推出高性价比芯片BES2600IHC系列,集成混合主动降噪,功耗低至4.5mA
恒玄科技是国内知名的智能音频SoC芯片厂商,自2015年成立以来,一直致力于高性能Hearable芯片的研发,以及市场销售工作。恒玄是国内TWS耳机蓝牙芯片的头号玩家,作为国内第一批TWS蓝牙芯片厂商,恒玄伴随着TWS耳机市场高速发展了6年,在技术、销量上超越市场上的众多玩家。 恒玄芯片产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌,同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商,并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。   在成立将近7年的时间里,恒玄科技发布了多款高性能的蓝牙真无线耳机芯片,从BES2000系列一直到了今天的BES2600、BES2700系列,据我爱音频网拆解了解到,恒玄TWS耳机芯片已获三星、华为、小米、OPPO、realme、荣耀、...
[ 2024/1/24 ]更多>>
CM2102S(DAC+DSP)ENC高清通话降噪模块--启芯微电子
一.产品概述     CM2102S_2002为本公司自主开发的一款专用降噪模块,采用CM200X DSP降噪芯片与高品质立体声DAC芯片组成。旨在为终端客户提供低功耗、低成本、高效率降噪的方案。模块集合独特高效降噪算法,针对稳态和非稳态噪音都有作用。提供了高品质的音质和兼容性,整体性能给使用者带来更好的体验感。客户只需要把模块接入应用产品,就可以迅速地实现主动降噪功能。享受在嘈杂环境中清晰地萃取人声,并压制环境噪音。 二.模块特点 1.超小规格:10mm*15mm*1.8mm 2.超强性能的主动降噪效果 3.双麦远场拾音 4.回音消除 5.噪音抑制 6.超高品质音质 7.模块低成本、外围电路简单 8.支持双麦语音输入 9.丰富的外设控制接口 三.模块性能参数 1.输入电压:3.4V~5.5V 2.工...
[ 2024/1/2 ]更多>>
恒玄BES方案及应用案例
一、BES恒玄科创板上市申请获受理 2019年12月16日,无线连接音频芯片厂商恒玄科技(上海)股份有限公司(下称“恒玄科技”)与中信建投签署辅导协议,并于上海证监局辅导备案,筹备科创板上市事宜。 据中国证券网消息,2020年4月22日,上海证券交易所正式受理了恒玄科技科创板首发上市申请。 恒玄科技主营业务为低功耗智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,业务聚焦于在 AIoT 场景下具有人机交互能力的低功耗边缘智能平台芯片,产品在智能耳机及智能音箱中均有应用。很多大家耳熟能详的品牌,像华为、荣耀、小米、OPPO、JBL、万魔等都是恒玄的客户。 下面就一起来看看BES恒玄的TWS耳机芯片主要有哪些,都被哪些品牌的什么产品采用了吧 二、恒玄方案及应用案例...
[ 2024/1/2 ]更多>>
高性价比TWS+ANC方案--BES2600IHC
恒玄在市场上进行了新的布局及规划,发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列,这颗芯片是双核Arm MCU,具有支持BT5.3规范,低功耗、集成混合主动降噪等特点,对追求性价比的耳机产品更加友好。恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号,主打低成本、高性价比。 BES2600IHC系列主要特点: 双核ARM STAR-MC1;支持BT5.3规范;512KB RAM;功耗低至4.5mA;Noise Floor低至3uV;Embed Charger为4.2V、4.35V;支持Hybrid ANC;支持Dual mic Beam-forming(BES),根据子型号的不同,Embed Fla...
[ 2023/9/4 ]更多>>
国内首课混合降噪芯片方案--BES2300
恒玄科技近期推出了第三代真无线蓝牙耳机立体声解决方案BES恒玄BES2300,这是恒玄科技两年多来不断追求创新,致力于降低功耗和提升性能研发出的新一代产品。 本次推出的BES恒玄BES2300是国内首家蓝牙5.0 真无线解决方案,也是国内首家蓝牙5.0,低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片,播放音频时的电流从以往的14mA大幅降低到了4mA,还支持第三(Fully Wireless Stereo)全无线立体声技术。其中LBRT低频转发技术更是一大重磅技术,推进了真无线耳机往高音质、低延迟发展,提升用户体验的进程,将目前真无线蓝牙音频三分天下的激烈竞争局面提升到白热化的阶段。 BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2,它还支持第...
[ 2023/9/4 ]更多>>
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